职责与主要工作任务：

1. 配合半导体封装相关高分子复合材料（封装树脂、半导体清润模材料、光学树脂）研究和产品开发；

2. 主要负责新配方和新工艺相关的样品制作；

3. 协助完成产品数据测试、记录以及技术文件的编制；

4. 在研究员/产品工程师的带领下，进行测试方法的开发和优化，新工艺、新方法的开发和优化；

5. 配合品质、制造部门对产品进行持续改进，提高产品质量和效率。

任职资格：

1. 大专以上学历；

2. 高分子材料科学与工程、材料加工工艺、材料化学、测量仪器及分析相关专业 ；

3. 有复合材料相关的工艺、生产、研发或者实验室工作经验者优先；

4. 有较强的动手能力，可独立完成实验工作；

5. 掌握OFFICE办公软件；

6. 英语四级以上，日语三级以上者优先；

7. 认真、勤恳、有责任心和良好的团队合作精神和沟通能力。